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金融界6月25日消息，有投资者在互动平台向景旺电子提问：公司两项美国专利（US17/826501、US17/768665）针对不对称结构PCB的微米级加工和散热性能优化。该技术量产产品在AI服务器/低轨卫星领域的实测性能（如信号损耗率、散热效率）？对比传统PCB的成本溢价幅度？

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！“US17/826501不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”两项专利针对现有不对称结构PCB板的技术难点进行了创新，新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度。公司高度重视知识产权保护，在全球范围内进行专利布局，持续提升公司竞争力。感谢您的关注！